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消息称三星拟建泰勒二厂，为AMD及英伟达生产HBM基础裸片

据报道，三星电子计划于2026年11月在美国得克萨斯州泰勒市正式动工建设第二座晶圆代工厂（泰勒二厂），该厂规划产能已全部被客户预订，其中大部分订单来自AMD，英伟达也有相关产能安排。三星官方表示无法确认与客户相关的具体细节。泰勒二厂占地约约25万平方米，规模约为泰勒一厂的1.5倍，将采用2纳米制程工艺。按照当前规划，产线预计于2029年2月开始搬入设备，2030年正式量产。与泰勒一厂主要承接特斯拉AI芯片等先进逻辑代工订单不同，二厂将定向服务于AI算力产业链，专门生产高带宽内存（HBM）所需的基础裸片（base die）。