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SK海力士推迟部分HBM4后段工艺设备订单至明年

据报道，SK海力士已决定调整其第六代高频宽记忆体（HBM4）的扩产节奏，将原订于2026年采购的部分后段制程（封装与检测）设备订单延后至2027年。