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SK 海力士将于 8 月 27 日举行印第安纳州芯片封装工厂奠基仪式

业内消息人士周三透露，SK 海力士将于 8 月 27 日，为其设在美国印第安纳州的全新半导体封装工厂举办正式奠基仪式。这家韩国芯片厂商已宣布，计划向位于印第安纳州西拉斐特的这座美国首座先进封装研发基地投资 38.7 亿美元，生产用于人工智能领域的高带宽内存（HBM）芯片。