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锴威特：推进发行股份及支付现金购买晶艺半导体100%股份

锴威特公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式向26名交易对方购买晶艺半导体100%股份并募集配套资金，预计构成重大资产重组，不构成重组上市。2026年3月27日，公司董事会已审议通过相关议案。截至公告披露日，审计、评估及尽职调查等工作未完成。本次交易尚需公司董事会、股东会审议，并经监管机构批准，能否通过及时间均不确定。