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报道：三星物理AI芯粒芯片明年初流片

据业内消息人士26日透露，三星电子与Cadence正在联合开发的“物理AI芯粒半导体平台芯片”，计划于明年年初进行流片。 考虑到后续量产周期最快约需6个月，因此预计明年下半年将推出该物理AI芯粒平台的实际产品。