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中信证券：未来随着国内先进晶圆厂的扩产持续加速，上游的设备、零部件、材料行业有望实现高速成长

中信证券研报指出，2026年3月25-27日在上海举办的SEMICON CHINA 2026，吸引超1500家展商、18万专业观众参与，其中国内厂商占比约80%。本次展会海外厂商占比持续下滑、国内厂商全面主导，国产替代全产业链开花。此外，国内头部设备厂商密集发新品，部分细分赛道竞争态势升温。整体来看，国内半导体产业呈现从“可用”向“高端”冲刺的强劲发展势头，未来随着国内先进晶圆厂的扩产持续加速，上游的设备、零部件、材料行业有望实现高速成长。