花旗分析师在一份研究报告中表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。先进封装设备制造商，尤其是混合键合设备提供商，可能会成为主要受益者；随着封装复杂性上升，外包芯片组装和测试提供商也可能从中受益。