三星电机和LG Innotek已启动合作，开始评估在半导体基板上实现CPO所需的原型组件。两家公司预计将在半导体基板上集成各种组件，以使最终封装的半导体产品具备CPO功能。关键组件包括电光开关、收发器以及光互连组件，例如光缆和光波导。