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三星HBM4据悉月内出货并交付英伟达
业内人士周日表示,三星电子的下一代高带宽内存HBM4将在农历新年假期后开始出货。三星计划最早于2月第三周开始向英伟达交付HBM4,用于这家美国芯片巨头的下一代人工智能加速器平台Vera Rubin。预计英伟达将在下月在NVIDIA GTC 2026大会上首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品。
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